目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結構件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據。

Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點(diǎn)是種類(lèi)齊全、市場(chǎng)覆蓋面廣，以半導體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結構件涵蓋了光刻機專(zhuān)用組件、等離子刻蝕設備專(zhuān)用組件、PVD/CVD專(zhuān)用組件、離子注入設備專(zhuān)用組件、晶片吸附固定傳輸專(zhuān)用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉積設備(CVD、PVD)、液晶面板(LCD)制造裝備等專(zhuān)用的陶瓷零部件。

我國集成電路關(guān)鍵裝備用精密陶瓷結構件的自主研究和國產(chǎn)化應用推廣才剛剛起步，隨著(zhù)我國半導體工業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對該類(lèi)高端陶瓷結構件的需求會(huì )越來(lái)越大，碳化硅以其優(yōu)異的物理化學(xué)性能，在集成電路關(guān)鍵裝備用結構件領(lǐng)域具有廣闊的應用前景，中國建材總院在該領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)行了初步的研制與探索并取得了良好的成果。