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金蒙新材料祝賀首批碳化硅半導體外延晶片在翰天泰成投產(chǎn)

文章出處:原創(chuàng )網(wǎng)責任編輯:劉坤尚作者:黃大偉人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-10-27 16:22:00【

  目前,國內首批產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片在瀚天泰成電子科技(廈門(mén))有限公司投產(chǎn),并已接到第一筆商業(yè)訂單,填補了國內該領(lǐng)域空白。

  瀚天泰成負責人表示,將通過(guò)碳化硅產(chǎn)業(yè)化項目,確立廈門(mén)在國內碳化硅半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。他們計劃在廈門(mén)推動(dòng)建設一個(gè)產(chǎn)學(xué)研結合的中國碳化硅研究院,打造一個(gè)第三代半導體產(chǎn)業(yè)平臺,設立一只第三代半導體產(chǎn)業(yè)投資基金,進(jìn)一步吸引和發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)的上、下游企業(yè),將廈門(mén)建設成為第三代半導體碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售基地,使之成為海西經(jīng)濟的科技高地和中國的“碳化硅谷”。據介紹,2013年瀚天泰成還計劃試生產(chǎn)6英寸規格的碳化硅外延晶片;到2016年,將實(shí)現年產(chǎn)碳化硅外延晶片2萬(wàn)片,產(chǎn)值有望達到4.2億元。

  碳化硅是當前國際上最先進(jìn)的第三代新型半導體材料,國內目前主要處于研發(fā)階段。與傳統硅器件相比,碳化硅電力芯片減少能耗75%,大幅降低各項設備系統的整體成本并提高系統可靠性。碳化硅可廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域,如光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、高效電動(dòng)機、混合和純電動(dòng)汽車(chē)、高速列車(chē)、智能電網(wǎng)等。此外,美國在F-22戰斗機等多種先進(jìn)武器中也廣泛使用碳化硅半導體。

  山東金蒙新材料作為碳化硅行業(yè)的領(lǐng)先者,祝賀翰天泰成首批碳化硅外延晶片順利投產(chǎn),助力我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。金蒙新材料多年來(lái)專(zhuān)注于電子產(chǎn)業(yè)的應用生產(chǎn)的碳化硅微粉廣受好評,為您提供最可靠的原料保障!

此文關(guān)鍵字:碳化硅
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