近日，由浙江晶盛機電股份有限公司總投資50億元建設的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目”落戶(hù)寧夏銀川。其中，一期預計3月開(kāi)工建設，投資總額33.6億元，一期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)6英寸碳化硅晶片40萬(wàn)片。

晶盛機電主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開(kāi)展業(yè)務(wù)，具備全球最大的700Kg藍寶石生長(cháng)能力。據2月7日募資投建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目和年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目的公告披露，晶盛機電已組建一條從原料合成-晶體生長(cháng)-切磨拋加工的中試產(chǎn)線(xiàn)，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶(hù)驗證，且已經(jīng)獲得23萬(wàn)片意向碳化硅襯底訂單，并預估2022-2025年國內導電型碳化硅襯底總需求合計超過(guò)800萬(wàn)片。