9月9日，碳化硅半導體技術(shù)全球領(lǐng)導者Wolfspeed宣布將在北卡羅來(lái)納州投建200mm（8吋）碳化硅晶圓項目，一期投資13億美元，預計2024年投產(chǎn)；二期預計投資48億美元，到2030年投產(chǎn)，投資目標是使Wolfspeed達到目前產(chǎn)能的十倍。

Wolfspeed首席執行官GreggLowe表示，碳化硅芯片能夠在500華氏度以上運行，電壓大約是傳統硅片可以處理的10倍，基于碳化硅的芯片已在電動(dòng)汽車(chē)中找到一席之地，它們用于逆變器——該組件的作用是將電力從汽車(chē)電池傳輸到使車(chē)輪轉動(dòng)的電機。Lowe說(shuō)，“高功率應用意味著(zhù)，當你使用它時(shí)，你會(huì )浪費更少的能源，這意味著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)使用碳化硅后，行駛里程可增加5%到15%”。另外，基于碳化硅的芯片還可用于加速電動(dòng)汽車(chē)充電，Lowe表示，節能帶來(lái)了卓越的快速充電能力，因為它們可以傳輸更多的電力。

Wolfspeed的自動(dòng)化工廠(chǎng)采用自己開(kāi)發(fā)的生長(cháng)爐，碳化硅晶錠在4500華氏度的高溫下生長(cháng)制備，然后再被切割成晶片并將其制成芯片。而200毫米碳化硅晶圓比150毫米晶圓大1.7倍，每個(gè)晶圓可以生產(chǎn)更多芯片，最終降低設備成本。這些功率器件和射頻器件產(chǎn)品，除了電動(dòng)汽車(chē)和快速充電，還適用于5G、可再生能源和存儲以及航空航天和國防等各種應用。