芯聚能碳化硅主驅模塊成功登陸smart精靈#1量產(chǎn)車(chē)[ 07-23 15:33 ]

Smart精靈#1是由奔馳和吉利共同設計研發(fā)的純電動(dòng)小SUV，設計來(lái)自奔馳，而技術(shù)源于吉利，基于吉利SEA浩瀚架構打造。芯聚能碳化硅主驅模塊成功登陸smart精靈#1量產(chǎn)車(chē)，成為國內第一批由第三方提供的，進(jìn)入量產(chǎn)乘用車(chē)的碳化硅主驅模塊。芯聚能的碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)（SOP）。 2021年5月17日，吉利與芯聚能半導體、芯合科技等，合資成立了廣東芯粵能半導體有限公司布局車(chē)規級功率半導體，與芯聚能產(chǎn)業(yè)鏈上下形成聯(lián)動(dòng)。 2021年8月，吉利汽車(chē)宣布采用羅姆SiC器件。吉利將

三氧化二鋁-碳化硅-碳澆注料防氧化技術(shù)研究進(jìn)展[ 07-16 16:48 ]

綜述了三氧化二鋁-碳化硅-碳澆注料防氧化技術(shù)的防氧化效果以及對材料性能、組成和結構的影響，根據含碳耐火材料的氧化損毀機理，主要分析了防氧化劑的兩種作用形式即優(yōu)先碳源氧化法和優(yōu)化碳源法。防氧化劑法除了優(yōu)先碳源氧化生成金屬氧化物和碳化物阻止含碳材料的氧化外，還可以通過(guò)固相反應生成液相等物質(zhì)堵塞材料內部氣孔提升材料的致密度阻止氧氣的進(jìn)入來(lái)提高防氧化效果，優(yōu)化碳源法則通過(guò)復合碳源以及在碳源的表面添加涂層達到一定的防氧化效果。詳細闡述了3種方法的工藝特點(diǎn)以及目前存在的問(wèn)題，并對其發(fā)展方向進(jìn)行了展望，為開(kāi)發(fā)新型三氧化二鋁-碳化

新能源車(chē)用半導體價(jià)值量提升 碳化硅倍受期待[ 07-13 09:12 ]

一直以來(lái)，硅是制造半導體芯片最常用的材料，目前90%以上的半導體產(chǎn)品是以硅為襯底制成的。究其原因，是硅的儲備量大，成本比較低，并且制備比較簡(jiǎn)單。然而，硅在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應用卻受阻，且硅在高頻下的工作性能較差，不適用于高壓應用場(chǎng)景。這些限制讓硅基功率器件已經(jīng)漸漸難以滿(mǎn)足新能源車(chē)及高鐵等新興應用對器件高功率及高頻性能的需求。 在這個(gè)背景下，碳化硅走到了聚光燈下。相比于第一代和第二代半導體材料，SiC具有一系列優(yōu)良的物理化學(xué)特性，除了禁帶寬度，還具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度

光刻機用碳化硅陶瓷結構件產(chǎn)業(yè)格局[ 07-08 16:42 ]

目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結構件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據。 Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點(diǎn)是種類(lèi)齊全、市場(chǎng)覆蓋面廣，以半導體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結構件涵蓋了光刻機專(zhuān)用組件、等離子刻蝕設備專(zhuān)用組件、PVD/CVD專(zhuān)用組件、離子注入設備專(zhuān)用組件、晶片吸附固定傳輸專(zhuān)用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉

上海硅酸鹽所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新進(jìn)展[ 07-04 17:25 ]

碳化硅（SiC）陶瓷由于其易氧化、難熔融、高吸光，成為3D打印陶瓷中亟待攻克的難題，目前大多數3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量較低、硅含量較高、力學(xué)性能較低，普遍采用化學(xué)氣相沉積CVI（ChemicalVaporInfiltration）或者前驅體浸漬裂解PIP（PrecursorInfiltrationPyrolysis）等后處理工藝提高材料固含量來(lái)實(shí)現陶瓷材料綜合性能的提升，這樣勢必降低3D打印SiC陶瓷工藝的優(yōu)越性。 近日，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所黃政仁研究員團隊陳健副研究員首次提出高溫熔融沉積