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- 多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應商簽署協(xié)議解決供應問(wèn)題[ 06-02 17:10 ]
- 生長(cháng)碳化硅晶體是一個(gè)漫長(cháng)而困難的過(guò)程，而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴，因此能夠提供此類(lèi)晶圓的公司數量非常有限。為了緩解這兩個(gè)問(wèn)題，主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應商（如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal）簽署了LTSA，和/或通過(guò)收購碳化硅材料供應商實(shí)現襯底自供，采用了垂直整合模式（例如，ST收購Norstel、羅姆收購S(chǎng)iCrystal、安森美收購GTAT），重塑了碳化硅生態(tài)系統。 此外，越來(lái)越多的碳化硅晶圓供應商正
- 電動(dòng)汽車(chē)推動(dòng)下碳化硅現大格局[ 06-01 17:05 ]
- 據與非網(wǎng)eefocus介紹：Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅（SiC）知識產(chǎn)權（IP）報告，分析師選擇并分析了500多個(gè)不同實(shí)體提交的13,700多個(gè)專(zhuān)利族（發(fā)明），從專(zhuān)利格局的角度對碳化硅的競爭、技術(shù)發(fā)展和進(jìn)行了全面分析，涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預測，未來(lái)幾年碳化硅功率器件市場(chǎng)將達到數十億美元，2027年將超過(guò)60億美元，2021-2027年預計復合年增長(cháng)率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)入壁壘非常高，目前能夠為功率器
- 全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]
- 根據Yole提供碳化硅外延片市場(chǎng)需求數據，現在的市場(chǎng)已從4英寸向6英寸轉變，從2019年開(kāi)始，6英寸的需求已經(jīng)遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會(huì )逐年遞增。雖然當前國際先進(jìn)廠(chǎng)商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場(chǎng)將是一個(gè)漫長(cháng)的過(guò)程。 在全球外延廠(chǎng)商市場(chǎng)格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等，其多數是IDM公司，CR7占據市
- 全球碳化硅器件市場(chǎng)規模及外延所占成本結構[ 05-30 15:56 ]
- 根據中商產(chǎn)業(yè)研究院提供數據，2018年和2021年碳化硅功率器件市場(chǎng)規模分別約4億和9.3億美元，復合增速約32.4%，按照該復合增速，預計2022年碳化硅功率器件市場(chǎng)規模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車(chē)和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展，碳化硅器件市場(chǎng)規模增速可觀(guān)。 從碳化硅器件的制造成本結構來(lái)看，襯底成本最大，占比達47%；其次是外延成本，占比為23%。這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分。
- 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的“中堅力量”：外延生長(cháng)[ 05-28 15:42 ]
- 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底制備、外延生長(cháng)、器件制造、模塊封測和系統應用等幾個(gè)重要的環(huán)節。碳化硅器件與傳統硅功率器件制作工藝不同，無(wú)法直接在碳化硅單晶材料上制備，需在導通型單晶襯底上額外生長(cháng)高質(zhì)量的外延材料，并在外延層上制造各類(lèi)器件。外延生長(cháng)作為承上啟下的重要環(huán)節，是產(chǎn)業(yè)鏈的中堅力量。 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底制備、外延生長(cháng)、器件制造、模塊封測和系統應用等幾個(gè)重要的環(huán)節。碳化硅器件與傳統硅功率器件制作工藝不同，無(wú)法直接在碳化硅單晶材料上制備，需在導通型單晶襯底上額外生長(cháng)高質(zhì)量的外延材料，并在外延層上制造各
