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    總投資20億!江蘇又增碳化硅項(xiàng)目[ 06-08 16:42 ]
    前段時間,江蘇揚(yáng)州簽約了1個碳化硅項(xiàng)目。但其實(shí),當(dāng)時簽約的還有另一個碳化硅項(xiàng)目——南京寬能半導(dǎo)體有限公司項(xiàng)目。 中國江蘇網(wǎng)近日報道稱,江蘇揚(yáng)州在4月21日舉行了“重大招商項(xiàng)目暨央企區(qū)域總部項(xiàng)目視頻簽約活動”,其中寬能半導(dǎo)體項(xiàng)目正式簽約落戶于浦口經(jīng)開區(qū),總投資為20億元。 報道稱,該項(xiàng)目計(jì)劃投資14億元,用于生產(chǎn)6吋硅基集成電路芯片及功率器件。但“三代半風(fēng)向”了解后發(fā)現(xiàn),該項(xiàng)目也將主要從事碳化硅晶圓代工。 據(jù)了解,寬能半導(dǎo)體成立
    碳化硅專利市場中國力量值得期待[ 06-03 17:19 ]
    專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進(jìn)入市場之前的準(zhǔn)備情況,可以更好地了解他們在特定技術(shù)方面的專業(yè)知識和訣竅。Knowmade化合物半導(dǎo)體和電子技術(shù)和專利分析師RémiComyn表示:“專利反映了一個國家或參與者在特定技術(shù)上的研發(fā)投資水平,同時也暗示了主要IP參與者達(dá)到的技術(shù)準(zhǔn)備水平。此外,價值鏈上的技術(shù)覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略密切相關(guān)。” 盡管歷史上的IP廠商(Wolfspeed、SiCrystal、II-VI)不斷申請新的專利,表明其技術(shù)不斷改進(jìn)
    多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應(yīng)商簽署協(xié)議解決供應(yīng)問題[ 06-02 17:10 ]
    生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程,而且制造高質(zhì)量和大面積的碳化硅晶圓仍然很昂貴,因此能夠提供此類晶圓的公司數(shù)量非常有限。為了緩解這兩個問題,主要的碳化硅功率器件制造商都已與多家碳化硅晶圓供應(yīng)商(如英飛凌與Wolfspeed和ShowaDenko、ST與Wolfspeed和SiCrystal)簽署了LTSA,和/或通過收購碳化硅材料供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)襯底自供,采用了垂直整合模式(例如,ST收購Norstel、羅姆收購SiCrystal、安森美收購GTAT),重塑了碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。 此外,越來越多的碳化硅晶圓供應(yīng)商正
    電動汽車推動下碳化硅現(xiàn)大格局[ 06-01 17:05 ]
    據(jù)與非網(wǎng)eefocus介紹:Knowmade近日發(fā)布了一份新的碳化硅(SiC)知識產(chǎn)權(quán)(IP)報告,分析師選擇并分析了500多個不同實(shí)體提交的13,700多個專利族(發(fā)明),從專利格局的角度對碳化硅的競爭、技術(shù)發(fā)展和進(jìn)行了全面分析,涵蓋碳化硅晶錠和外延、襯底到碳化硅器件、模塊和電路。 YoleDédevelopement最近預(yù)測,未來幾年碳化硅功率器件市場將達(dá)到數(shù)十億美元,2027年將超過60億美元,2021-2027年預(yù)計(jì)復(fù)合年增長率為34%。但碳化硅晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)入壁壘非常高,目前能夠?yàn)楣β势?/dd>
    全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]
      根據(jù)Yole提供碳化硅外延片市場需求數(shù)據(jù),現(xiàn)在的市場已從4英寸向6英寸轉(zhuǎn)變,從2019年開始,6英寸的需求已經(jīng)遠(yuǎn)超4英寸的需求。當(dāng)前外延主要以4英寸及6英寸為主,往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當(dāng)前國際先進(jìn)廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸碳化硅襯底,但其進(jìn)入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。 在全球外延廠商市場格局中,頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機(jī)、Infineon等,其多數(shù)是IDM公司,CR7占據(jù)市
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